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解决器件封装问题

2019-06-10 17:42编辑:太阳城平台官网人气:


旨在通过本次研讨会的交流,(报名参会人数100人截止报名) 三、 会议时间: 2019年8月22-23日 2019年8月22日报道,23日全天会议,或手机扫描下方二维码报名参会即可! 联系方式:赞助、产品展示、报名 联系人:郝海洋 李洁 电话:13520307378 13439133755 邮箱:pechina@vip.126.com IGBT chanye@163.com ,推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展, 主办单位: 中国电力电子产业网 PSiC中国 中国新能源汽车功率半导体关键技术与产业联盟 中国 功率器件 封测设备与材料产业联盟 承办单位: 北京清泉咨询服务有限公司 一、 会议内容主题: 高功率密度封装结构设计 高热导率封装基板与制备技术 功率器件贴片(焊接)材料与工艺 智能功率模块封装技术 功率器件可靠性测试与评估 功率器件封装前沿技术 先进热设计热管理技术 二、 参会人员: 新型功率半导体产业链相关人员, 四、 会议地点: 中国 承德 承德嘉禾国际酒店 承德市双桥区迎宾路23号 五、 收费标准: 会务费:1800元人(不含住宿费) 六、 其他事项 1. 参会代表请点击文末 阅读原文 报名参会,由中国 电力电子 产业网、PSiC中国联合主办首届功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会, 各有关单位: 为促进新型 功率 半导体技术发展及推广应用,解决器件封装问题,建立散热解决方案,。

(来源:lixiao123.com)

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